簡介

由英國科學(xué)家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ；

θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網(wǎng)環(huán)填料，是一種小顆粒填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網(wǎng)的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行傳質(zhì)、傳熱，可顯著溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高度產(chǎn)品的分離過程。

θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而減少。

產(chǎn)品名稱：θ環(huán)填料

產(chǎn)品類別：化工/傳質(zhì)設(shè)備/填料

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